A.焊接時可以使用焊接基層的焊接材料焊接過渡層和覆層
B.焊接電流應(yīng)嚴格控制,不能隨便改動
C.防止覆層的焊接材料錯用到過渡層的焊縫上
D.防止覆層的焊接材料錯用到基層的焊縫上
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A.不銹鋼
B.碳鋼
C.低合金鋼
D.高合金鋼
A.不銹鋼復(fù)合板的覆層是由不銹鋼組成的
B.不銹鋼復(fù)合板的基層是由碳鋼和低合金鋼組成的
C.不銹鋼復(fù)合板的熱傳導(dǎo)率比一般不銹鋼板高1.5-2倍
D.不銹鋼復(fù)合板的覆層由高合金鋼組成
A.存在冷裂紋傾向
B.存在熱裂紋傾向
C.存在接頭脆化傾向
D.存在接頭軟化傾向
A.鐵素體不銹鋼只采用焊條電弧焊進行焊接
B.鐵素體不銹鋼焊接時應(yīng)采用大電流、小焊速
C.鐵素體不銹鋼焊接時焊條最好不要擺動
D.鐵素體不銹鋼焊接時為防止冷裂紋而預(yù)熱時,其預(yù)熱溫度最好低于150℃
A.鐵素體不銹鋼只采用焊條電弧焊進行焊接
B.鐵素體不銹鋼焊接時應(yīng)采用大電流、小焊速
C.鐵素體不銹鋼焊接時焊條最好不要擺動
D.鐵素體不銹鋼焊接時為防止冷裂紋而預(yù)熱時,其預(yù)熱溫度最好低于200℃
最新試題
焊條電弧時,將評定合格的焊接位置改為向上立焊時,屬于補加因素。
以下電子元器件()有極性。
CCD要求浮高不得超過()
在焊接工藝評定因素中,補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。
當變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時,不需要重新評定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
焊接工藝評定是驗證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時也是考核焊工的操作技能。
二極管是一種單向?qū)щ娖骷?,在電路圖中用“Q”表示。()
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接()
焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。
粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置()