A.熱軋、正火鋼
B.低碳低合金調(diào)質(zhì)鋼
C.中碳低合金調(diào)質(zhì)鋼
D.高碳低合金調(diào)質(zhì)鋼
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A.為保證中碳鋼焊后不產(chǎn)生裂紋,最好選用酸性低氫型焊條
B.為保證中碳鋼焊后不產(chǎn)生裂紋,最好選用堿性低氫型焊條
C.預(yù)熱是焊接和補焊中碳鋼的主要措施
D.一般情況下,35鋼和45鋼預(yù)熱的溫度可選用100-150℃
A.20鋼
B.35鋼
C.45鋼
D.55鋼
A.焊材的等級強度
B.焊接結(jié)構(gòu)的工作條件
C.母材的等級強度
D.焊接環(huán)境的要求
A.能適應(yīng)各種位置施焊,且焊接工藝和技術(shù)簡單,容易掌握
B.焊前一般需要預(yù)熱
C.焊縫產(chǎn)生裂紋和氣孔的傾向較大
D.交流直流弧焊機均可焊接
A.焊縫金屬的抗熱裂能力
B.焊縫的抗冷裂能力
C.熱影響區(qū)的抗熱裂能力
D.熱影響區(qū)的抗冷裂能力
最新試題
成本控制一般分為3個步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時,不需要重新評定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評定合格。
以下電子元器件()有極性。
CCD焊接溫度要求()
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進行性能試驗測試,各項指標均應(yīng)達到要求。
板面外觀檢查內(nèi)容包括()