A.增大電流
B.增大電壓
C.增大焊絲直徑
D.增加焊速
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A.低碳鋼
B.高碳鋼
C.低合金高強(qiáng)鋼
D.高合金鋼
A.多層多道焊時(shí),層間清渣不干凈
B.多層多道焊時(shí),焊絲位置不當(dāng)
C.多層多道焊時(shí),坡口不合適
D.多層多道焊時(shí),焊劑潮濕
A.小車(chē)的性能和參數(shù)測(cè)試
B.送氣送水送電程序
C.高頻引弧性能
D.電源的性能和參數(shù)測(cè)試
E.控制系統(tǒng)的性能測(cè)試
A.漏氣漏水測(cè)試
B.性能測(cè)試
C.焊接試驗(yàn)
D.技術(shù)參數(shù)測(cè)試
A.焊接導(dǎo)線過(guò)長(zhǎng),電阻大
B.焊接導(dǎo)線盤(pán)成盤(pán)形,電感大
C.電纜線有接頭或與焊件接觸不良
D.電源線誤碰機(jī)殼
最新試題
以下屬于二極管的作用是()
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱(chēng),下列器件中不屬于集成電路的是()
熱處理類(lèi)別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿(mǎn)足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
焊接過(guò)程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)铩#ǎ?/p>
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
以下電子元器件()有極性。