A.漏氣漏水測(cè)試
B.性能測(cè)試
C.焊接試驗(yàn)
D.技術(shù)參數(shù)測(cè)試
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A.焊接導(dǎo)線過長(zhǎng),電阻大
B.焊接導(dǎo)線盤成盤形,電感大
C.電纜線有接頭或與焊件接觸不良
D.電源線誤碰機(jī)殼
A.適當(dāng)?shù)目蛰d電壓
B.合適的負(fù)載持續(xù)率
C.陡降的外特性
D.良好的調(diào)節(jié)特性
A.25%
B.35%
C.15%
D.60%
A.焊前預(yù)熱
B.選低氫焊條
C.采用合理的裝焊順序
D.后熱
A.鋼的淬硬性大
B.焊縫含氫量高
C.焊接應(yīng)力的存在
D.雜質(zhì)元素多
最新試題
焊接過程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()