A.顯微偏析
B.宏觀偏析
C.區(qū)域偏析
D.層狀偏析
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A.后期脫氧
B.沉淀脫氧
C.擴(kuò)散脫氧
D.先期脫氧
A.機(jī)械保護(hù)
B.穩(wěn)定電弧
C.脫氧、脫硫磷
D.滲合金
E.改善焊縫成形
A.產(chǎn)生氫氣孔
B.引起氫脆性
C.塑性升高
D.產(chǎn)生裂紋
A.焊條藥皮或焊劑產(chǎn)生的氣體
B.空氣
C.母材表面的鐵銹、油污等
D.焊芯、焊絲和母材在冶煉時(shí)殘留的氣體
A.藥皮反應(yīng)區(qū)
B.熔滴反應(yīng)區(qū)
C.電弧反應(yīng)區(qū)
D.熔池反應(yīng)區(qū)
最新試題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
以下電子元器件()有極性。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。