A.藥皮反應(yīng)區(qū)
B.熔滴反應(yīng)區(qū)
C.電弧反應(yīng)區(qū)
D.熔池反應(yīng)區(qū)
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A.液體金屬的密度差所產(chǎn)生的自由對(duì)流運(yùn)動(dòng)
B.表面張力差引起的強(qiáng)迫對(duì)流運(yùn)動(dòng)
C.電弧的攪拌
D.重力
A.加熱速度
B.最高加熱溫度
C.相變以上停留時(shí)間
D.指定溫度下的冷卻速度
A.直流反接
B.交流
C.只能用直流正接
D.以上答案都不對(duì)
A.平
B.立
C.橫
D.仰
A.氧化性強(qiáng)
B.焊縫的沖擊值低
C.焊縫合金元素少
D.熔渣色黑而發(fā)亮
最新試題
焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
三極管在電路圖中用（）表示。
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。