下列釬料中主要用于半導體器件的封裝的是（）。

釬焊工藝孔是為滿足（）所安排的小孔。

廣泛應用于釬焊銅及其合金、鋼及不銹鋼、鎳及其合金等材料的釬料是（）。

在釬焊接頭的缺陷檢驗中，用于檢驗低壓容器致密性的方法是（）。

下列關于釬劑的說法錯誤的是（）。

使用錫鉛釬料釬焊不銹鋼時，可以選用（）作為釬劑。

爐中釬焊最常用的氣體釬劑是（），它是KBF，在800~900℃分解的產(chǎn)物。

在釬焊接頭的缺陷檢驗中，用于檢驗不受壓容器致密性的方法是（）。

在釬焊接頭的缺陷檢驗中，用于檢驗高壓容器致密性的方法是（）。

釬焊固定時，對于結(jié)構(gòu)復雜的零件一般采用（）來定位。