下列釬料中主要用于半導體器件的封裝的是（）。

在生產(chǎn)實踐中，對采用錫鉛等軟釬料釬焊的接頭，搭接長度通常取為薄件厚度的（）但不希望搭接長度大于15mm。

使用錫鉛釬料釬焊不銹鋼時，可以選用（）作為釬劑。

在釬焊中，有時會將零件預先鍍覆某種金屬層，此舉是為了（）。

使用錫鉛釬料釬焊碳鋼時，可以選用（）作為釬劑。

在釬焊接頭的缺陷檢驗中，用于檢驗不受壓容器致密性的方法是（）。

廣泛應(yīng)用于釬焊銅及其合金、鋼及不銹鋼、鎳及其合金等材料的釬料是（）。

根據(jù)《釬料型號表示方法》的規(guī)定，表示硬釬料的字母是（）。

釬焊工藝孔是為滿足（）所安排的小孔。

通常將釬焊溫度選為高于釬料熔點（），以促使釬料的結(jié)晶點陣徹底解體，易于流動。