A、零件下道工序是熱處理
B、零件下道工序是垂直方向小規(guī)范的充磁
C、下道工序是反向充磁
D、以上都對(duì)
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A、用鋃頭敲擊
B、將零件放入磁化線圈中通電使電流逐漸降低
C、在退磁線圈中放30S
D、將退磁交流電調(diào)節(jié)到比原來磁化電流高的安培值,然后使工件從線圈中緩緩?fù)ㄟ^
A、脈動(dòng)直流式
B、與干粉配合使用
C、適用于檢查焊縫
D、脈動(dòng)直流式、常與干粉配合使用、適用于檢查焊縫
A、磁化的磁場(chǎng)強(qiáng)度與材料的磁導(dǎo)率
B、缺陷埋藏的深度、方向和形狀尺寸
C、缺陷內(nèi)的介質(zhì)
D、以上都是
A、用丙酮清洗
B、用干布擦凈
C、用蘸稀煤油的布擦拭
D、零件清洗不屬于工藝程序的條款
A、磁性材料的較強(qiáng)
B、非磁性材料的較強(qiáng)
C、隨材料的導(dǎo)磁率而變化
D、磁場(chǎng)強(qiáng)度相同
最新試題
對(duì)于圓盤形試件,常沿()在圓面上進(jìn)行掃查。
特性是指實(shí)體所特有的性質(zhì),它反映子實(shí)體滿足需要的()
直接射向缺陷的波就是()
缺陷愈大,所遮擋的聲束也愈多,底波波高也就愈低,這就有可能用缺陷波高與底波波高之比來表示缺陷的()
在遠(yuǎn)場(chǎng)區(qū),當(dāng)缺陷比聲束截面小時(shí),缺陷波高與缺陷面積成()
渦流檢測(cè)線圈感應(yīng)和接收材料或零件中感生渦流的再生磁場(chǎng)的傳感器,它是構(gòu)成()系統(tǒng)的重要組成部分,對(duì)于檢測(cè)結(jié)果的好壞起著重要的作用。
渦流檢測(cè)線圈是在被檢測(cè)導(dǎo)電材料或零件表面及近表面激勵(lì)產(chǎn)生()
()件對(duì)不同類型的檢測(cè)對(duì)象和要求,采用的方式各有不同。
采用以()為橫坐標(biāo),以平底孔直徑標(biāo)注各當(dāng)量曲線作成實(shí)用AVG曲線。
用于測(cè)量黑光強(qiáng)度的現(xiàn)代黑光輻射照度計(jì),其探頭(傳感器)的光敏組件的前面有(),只適用于測(cè)量黑光。