A、射線太硬
B、顯影不足
C、顯影液陳舊失效
D、以上都對(duì)
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A、源的強(qiáng)度
B、源的尺寸
C、源的使用時(shí)間
D、源的種類
A、質(zhì)量數(shù)相同,中子數(shù)不同的元素
B、質(zhì)量數(shù)不同,中子數(shù)相同的元素
C、質(zhì)子數(shù)相同,中子數(shù)不同的元素
D、中子數(shù)相同,質(zhì)子數(shù)不同的元素
A、電子
B、中子
C、質(zhì)子
D、原子
A、64%
B、36%
C、20%
D、80%
A、抑制劑
B、顯影劑
C、加速劑
D、保護(hù)劑
最新試題
鋁合金電導(dǎo)率的渦流檢測(cè)中硬度檢驗(yàn)是一種()方法。
缺陷愈大,所遮擋的聲束也愈多,底波波高也就愈低,這就有可能用缺陷波高與底波波高之比來(lái)表示缺陷的()
波束截面中心聲能(),隨著與中心的距離的增大,聲能()
渦流檢測(cè)輔助裝置的試樣傳動(dòng)裝置用于形狀規(guī)則產(chǎn)品的()
渦流檢測(cè)線圈的互感線圈一般由()構(gòu)成。
對(duì)于長(zhǎng)條形試件,則常沿()作平行縱軸的直線式掃查。
()件對(duì)不同類型的檢測(cè)對(duì)象和要求,采用的方式各有不同。
采用以()為橫坐標(biāo),以平底孔直徑標(biāo)注各當(dāng)量曲線作成實(shí)用AVG曲線。
當(dāng)波束中心線與缺陷面()且回波最()時(shí),移動(dòng)探頭使波束中心(),回波高度當(dāng)隨之下降。
缺陷檢測(cè)即通常所說(shuō)的渦流探傷主要影響因素包括()、電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率、邊條效應(yīng)、提離效應(yīng)等。