缺陷愈大，所遮擋的聲束也愈多，底波波高也就愈低，這就有可能用缺陷波高與底波波高之比來表示缺陷的（）

渦流檢測儀的阻抗幅值型儀器在顯示終端僅給出（）的相關(guān)信息。

掃描儀器的掃查的間距通常根據(jù)探頭的最小聲束（），保證兩次掃查之間有一定比例的覆蓋。

渦流檢測線圈是在被檢測導電材料或零件表面及近表面激勵產(chǎn)生（）

在聲束垂直試件表面時，所獲得的（）反射波高可能并不是可獲得的最大反射波高。

掃查方式一般視試件的（）而定。

對于接觸法只須將能使缺陷落在其遠場區(qū)內(nèi)的縱波直探頭在試件表面移動，即可獲得缺陷的（）所在的位置，從而定出缺陷的平面位置。

用于測量黑光強度的現(xiàn)代黑光輻射照度計，其探頭（傳感器）的光敏組件的前面有（），只適用于測量黑光。

缺陷檢測即通常所說的渦流探傷主要影響因素包括（）、電導率、磁導率、邊條效應、提離效應等。

對于長條形試件，則常沿（）作平行縱軸的直線式掃查。