A、無背襯石英探頭
B、帶酚醛樹脂背襯的石英探頭
C、帶酚醛樹脂背襯的鈦酸鋇探頭
D、帶環(huán)氧樹脂背襯的硫酸鋰探頭
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你可能感興趣的試題
A、頻率為2.5MHz
B、圓晶片直徑為20㎜
C、晶片材料為鈦酸鋇陶瓷
D、以上都對(duì)
A、電源電路、同步電路
B、發(fā)射電路、時(shí)基掃描電路
C、接收電路、顯示電路
D、以上都是
A、探測(cè)頻率
B、缺陷方向
C、缺陷部位
D、鋼板的厚度
A、機(jī)電耦合系數(shù)
B、壓電應(yīng)變常數(shù)
C、壓電電壓常數(shù)
D、機(jī)械品質(zhì)因子
A、機(jī)電耦合系數(shù)
B、壓電應(yīng)變常數(shù)
C、機(jī)械品質(zhì)因子
D、壓電電壓常數(shù)
最新試題
掃查方式一般視試件的()而定。
在聲束垂直試件表面時(shí),所獲得的()反射波高可能并不是可獲得的最大反射波高。
渦流檢測(cè)線圈的互感線圈一般由()構(gòu)成。
特性是指實(shí)體所特有的性質(zhì),它反映子實(shí)體滿足需要的()
渦流檢測(cè)線圈感應(yīng)和接收材料或零件中感生渦流的再生磁場(chǎng)的傳感器,它是構(gòu)成()系統(tǒng)的重要組成部分,對(duì)于檢測(cè)結(jié)果的好壞起著重要的作用。
缺陷檢測(cè)即通常所說的渦流探傷主要影響因素包括()、電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率、邊條效應(yīng)、提離效應(yīng)等。
磁性測(cè)厚技術(shù)包括機(jī)械式和()兩種測(cè)量方法。
根據(jù)檢測(cè)對(duì)象和目的的不同,渦流檢測(cè)儀器一般可分為()、渦流電導(dǎo)儀和渦流測(cè)厚儀三種。
直接射向缺陷的波就是()
在遠(yuǎn)場(chǎng)區(qū),當(dāng)缺陷比聲束截面小時(shí),缺陷波高與缺陷面積成()