A.K銼
B.H銼
C.P鉆
D.G鉆
E.長(zhǎng)柄球鉆
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.去盡齲壞組織
B.保留健康的牙體組織
C.揭開髓室頂去除牙髓組織
D.探查根管數(shù)目和位置
E.建立可直線進(jìn)入的根管通道
A.神經(jīng)肽
B.組胺
C.緩激肽
D.前列腺素
E.白三烯
A.莢膜
B.內(nèi)毒素
C.纖毛
D.胞外小泡
E.酶
A.多細(xì)胞層
B.乏細(xì)胞層
C.成牙本質(zhì)細(xì)胞層
D.中央?yún)^(qū)
E.成纖維細(xì)胞層
A.齲源性漏髓的乳牙
B.露髓點(diǎn)有不可控的出血點(diǎn)
C.露髓孔比較大的患牙
D.檢查有不可復(fù)性牙髓炎的患牙
E.有根尖周炎的患牙
A.倒凹固位
B.側(cè)壁固位
C.鳩尾固位
D.梯形固位
E.盒狀洞型
A.非受力區(qū)域修復(fù)
B.暫時(shí)性修復(fù)
C.夾層修復(fù)下方的永久性修復(fù)
D.深齲的間接蓋髓
E.牙周夾板
A.時(shí)間
B.宿主
C.環(huán)境
D.食物
E.微生物
A.窩溝齲
B.鄰面齲
C.平滑面齲
D.繼發(fā)齲
E.隱匿性齲
A.牙內(nèi)吸收
B.髓石
C.彌漫性牙髓鈣化
D.牙髓壞死
E.逆行性牙髓炎
最新試題
銀汞合金自動(dòng)調(diào)拌時(shí)間不宜過長(zhǎng),最長(zhǎng)不超過30s。
間接蓋髓后,需要用玻璃離子暫封觀察6-12個(gè)月。
酸蝕癥是一種與細(xì)菌有關(guān)的牙齒硬組織疾病。
牙根冠方2/3為細(xì)胞性牙骨質(zhì),根尖1/3為無細(xì)胞性牙骨質(zhì)。
氯己定可以有效的殺滅糞腸球菌。
目前性能最好的復(fù)合樹脂材料是超微填料型復(fù)合樹脂。
牙髓中的主體細(xì)胞是成纖維細(xì)胞又叫牙髓細(xì)胞。
間接蓋髓和直接蓋髓統(tǒng)稱為蓋髓術(shù)。
樹脂的水平逐層充填第一層應(yīng)該在1mm以內(nèi),以后每層樹脂厚度不超過2mm。
樹脂的光照時(shí)間最少需要20s。