A.激光焊接
B.電點(diǎn)焊
C.錫焊
D.銀焊
E.以上均是
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A.利于人工牙的排列
B.系帶附麗處基托過(guò)窄,會(huì)導(dǎo)致義齒基托折斷
C.系帶附麗處難以延展基托范圍
D.增加唇頰溝的深度
E.消除倒凹
A.混裝法
B.分裝法
C.整裝法
D.分裝法或混裝法
E.分裝法或整裝法
A.上頜隆突
B.上頜結(jié)節(jié)頰側(cè)
C.下頜隆突
D.覆蓋殘根
E.唇頰系帶
A.濕砂期
B.稀糊期
C.黏絲前期
D.黏絲后期
E.面團(tuán)期
A.箭頭卡環(huán)
B.塑料基托
C.唇弓
D.連續(xù)卡環(huán)
E.雙曲簧
A.與預(yù)備體密合度好
B.支持瓷層
C.金瓷銜接處為刃狀
D.金瓷銜接處避開(kāi)咬合區(qū)
E.唇面為瓷層留出0.85~1.2mm間隙
A.垂直
B.成30°角
C.平行
D.成60°角
E.成120°角
A.聯(lián)合雙基牙或多基牙冠外附著體設(shè)計(jì)
B.采用功能性印模
C.聯(lián)冠設(shè)計(jì)
D.單基牙冠內(nèi)附著體設(shè)計(jì)
E.單基牙冠外附著體設(shè)計(jì)
A.將各熔模互相平行地用蠟鑲嵌在牙冠蠟型上
B.將成品金屬附著體固定在人造冠蠟型上
C.將金屬附著體附件用激光焊接在人造冠上
D.研磨人造冠的舌側(cè)導(dǎo)面
E.將附著體各部件平行放于患者口內(nèi)粘結(jié)
A.0.5~1mm
B.1.5~2mm
C.2.5~3mm
D.3.5~4mm
E.4.5~5mm
最新試題
基托在以下哪個(gè)區(qū)域應(yīng)充分延伸?()。
某患者,戴固定義齒1周后,發(fā)現(xiàn)食物嵌塞,其原因是()。
單個(gè)前牙缺失,唇側(cè)牙槽嵴豐滿時(shí),應(yīng)考慮()。
右側(cè)后牙全部缺失,左側(cè)余留牙舌側(cè)倒凹大,觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)()。
上、下后牙頰舌向位置的排列應(yīng)主要參照()
上頜后堤溝在腭中縫兩側(cè)中間區(qū)域的最寬處可達(dá)()。
下頜隆突處基托()
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法是()
基托在以下哪個(gè)區(qū)域不能伸展過(guò)多?()。
上頜后堤溝的寬度在腭中縫后緣處寬約()。