A.濕砂期
B.稀糊期
C.黏絲前期
D.黏絲后期
E.面團(tuán)期
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A.箭頭卡環(huán)
B.塑料基托
C.唇弓
D.連續(xù)卡環(huán)
E.雙曲簧
A.與預(yù)備體密合度好
B.支持瓷層
C.金瓷銜接處為刃狀
D.金瓷銜接處避開(kāi)咬合區(qū)
E.唇面為瓷層留出0.85~1.2mm間隙
A.垂直
B.成30°角
C.平行
D.成60°角
E.成120°角
A.聯(lián)合雙基牙或多基牙冠外附著體設(shè)計(jì)
B.采用功能性印模
C.聯(lián)冠設(shè)計(jì)
D.單基牙冠內(nèi)附著體設(shè)計(jì)
E.單基牙冠外附著體設(shè)計(jì)
A.將各熔?;ハ嗥叫械赜孟炶偳对谘拦谙炐蜕?br />
B.將成品金屬附著體固定在人造冠蠟型上
C.將金屬附著體附件用激光焊接在人造冠上
D.研磨人造冠的舌側(cè)導(dǎo)面
E.將附著體各部件平行放于患者口內(nèi)粘結(jié)
A.0.5~1mm
B.1.5~2mm
C.2.5~3mm
D.3.5~4mm
E.4.5~5mm
A.玻璃刷處理
B.超聲清洗
C.噴砂技術(shù)
D.橡皮輪拋光
E.布輪拋光
A.允許基牙與附著體之間發(fā)生垂直向移動(dòng)
B.允許基牙與附著體之間圍繞一個(gè)設(shè)計(jì)的中心移動(dòng)
C.允許基牙與附著體之間同時(shí)作垂直向和鉸鏈兩方向上的移動(dòng)
D.允許基牙與附著體之間同時(shí)作旋轉(zhuǎn)和垂直向的彈性移動(dòng)
E.允許基牙與附著體之間作任何方向上的移動(dòng)
A.復(fù)合型冠外精密附著體
B.連接型冠外精密附著體
C.突出型冠外精密附著體
D.冠內(nèi)精密附著體
E.單純型冠外精密附著體
A.甘油
B.酒精
C.肥皂水
D.液狀石蠟
E.藻酸鹽分離劑
最新試題
烤瓷牙燒烤后表面光滑度好,但出現(xiàn)凹凸不平的顆粒狀或坑洼狀表面,最可能的原因是()
767缺失,應(yīng)用的連接桿是()。
前牙缺失,牙槽嵴無(wú)倒凹,觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)()
當(dāng)口底淺、舌系帶附麗高時(shí)可設(shè)計(jì)的鑄造大連接體形式是()。
下頜隆突處基托()
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法()。
上頜后堤溝在兩側(cè)翼上頜切跡處溝寬約()。
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法是()
基托在以下哪個(gè)區(qū)域不能伸展過(guò)多?()。
遠(yuǎn)中游離缺失,或近中基牙的倒凹明顯大于遠(yuǎn)中基牙,觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)()。