A.嵌體
B.3/4冠
C.開(kāi)面冠
D.半冠
E.全冠
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A.良好的生物相容性
B.瓷粉與烤瓷合金的熱膨脹系數(shù)可以存在較大差異
C.兩者可產(chǎn)生化學(xué)性結(jié)合
D.合金熔點(diǎn)大于瓷粉
E.有良好的強(qiáng)度
A.義齒邊緣過(guò)長(zhǎng)
B.組織面有瘤子
C.系帶附麗接近牙槽嵴頂
D.有唇頰側(cè)倒凹
E.腭部硬區(qū)未緩沖
A.牙髓炎
B.根尖炎
C.牙周炎
D.微電流刺激
E.以上全是
A.提高咀嚼效率
B.獲得平衡牙合
C.防止咬頰
D.減少支持組織負(fù)荷
E.增加固位
A.髁導(dǎo)盤(pán)位于上頜體,髁球位于下頜體
B.髁導(dǎo)盤(pán)位于下頜體,髁球位于上頜體
C.是一種全可調(diào)的牙合架
D.模擬開(kāi)閉口時(shí),頜間距離的改變會(huì)導(dǎo)致髁導(dǎo)斜度的改變
E.不可以在牙合架上升高或降低頜間距離
A.易達(dá)到自潔區(qū)
B.切割牙體組織少
C.避免空懸釉質(zhì)
D.恢復(fù)咬合關(guān)系好
E.恢復(fù)牙體外形和接觸點(diǎn)好
A.根徑的1/2
B.根徑的2/3
C.根徑的1/3
D.根徑的3/4
E.盡量大
A.鑄造金屬全冠的鄰接關(guān)系不易恢復(fù),容易造成食物嵌塞
B.邊緣線長(zhǎng),易發(fā)生繼發(fā)齲壞
C.牙齦易受刺激形成炎癥
D.修復(fù)后不能進(jìn)行基牙的電活力測(cè)試
E.修復(fù)后容易冷熱激發(fā)酸痛,不適合用于活髓牙
A.橫牙合曲線
B.縱牙合曲線
C.外形高點(diǎn)線
D.導(dǎo)線
E.力線
A.防止基托下沉
B.減少牙槽嵴受力
C.減少基牙所受扭力
D.增強(qiáng)義齒穩(wěn)定
E.防止食物嵌塞
最新試題
牙體缺損修復(fù)時(shí),牙體制備如切磨過(guò)多,接近牙髓修復(fù)后可出現(xiàn)()
固定橋的穩(wěn)定是指()
可摘局部義齒主要起支持作用的是()
固定橋的固位是指()
修復(fù)體邊緣強(qiáng)度最弱的邊緣形式是()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如鄰接關(guān)系恢復(fù)不好會(huì)造成()。
牙體缺損修復(fù)時(shí),如原有根尖周病未徹底治療,修復(fù)后會(huì)出現(xiàn)()
屬于TMD致病因素里咬合因素的是()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如未排除早接觸,術(shù)后可出現(xiàn)()。
牙體缺損修復(fù)時(shí),如未排除早接觸,術(shù)后可出現(xiàn)()