A.嵌體
B.3/4冠
C.開面冠
D.半冠
E.全冠
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A.良好的生物相容性
B.瓷粉與烤瓷合金的熱膨脹系數(shù)可以存在較大差異
C.兩者可產(chǎn)生化學(xué)性結(jié)合
D.合金熔點(diǎn)大于瓷粉
E.有良好的強(qiáng)度
A.義齒邊緣過長(zhǎng)
B.組織面有瘤子
C.系帶附麗接近牙槽嵴頂
D.有唇頰側(cè)倒凹
E.腭部硬區(qū)未緩沖
A.牙髓炎
B.根尖炎
C.牙周炎
D.微電流刺激
E.以上全是
A.提高咀嚼效率
B.獲得平衡牙合
C.防止咬頰
D.減少支持組織負(fù)荷
E.增加固位
A.髁導(dǎo)盤位于上頜體,髁球位于下頜體
B.髁導(dǎo)盤位于下頜體,髁球位于上頜體
C.是一種全可調(diào)的牙合架
D.模擬開閉口時(shí),頜間距離的改變會(huì)導(dǎo)致髁導(dǎo)斜度的改變
E.不可以在牙合架上升高或降低頜間距離
最新試題
牙體缺損修復(fù)時(shí),如修復(fù)體不吻合或粘固劑質(zhì)量差,修復(fù)后可出現(xiàn)()
牙體缺損修復(fù)時(shí)牙體制備如切磨過多接近牙髓修復(fù)后可出現(xiàn)()。
牙體缺損修復(fù)時(shí),如粘固劑過稀,會(huì)引起()
全口義齒基托邊緣與唇頰溝、舌溝、上頜后堤區(qū)及下頜磨牙后墊處相接觸的區(qū)域?qū)儆冢ǎ?/p>
固定橋的支持是指()
全口義齒覆蓋的上、下牙槽嵴頂區(qū)屬于()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如未排除早接觸,術(shù)后可出現(xiàn)()。
牙體缺損修復(fù)時(shí),如未排除早接觸,術(shù)后可出現(xiàn)()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如粘固劑過稀會(huì)引起()。
牙體缺損修復(fù)時(shí)如原有根尖周病未徹底治療修復(fù)后會(huì)出現(xiàn)()。