A.牙髓炎
B.根尖炎
C.牙周炎
D.微電流刺激
E.以上全是
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A.提高咀嚼效率
B.獲得平衡牙合
C.防止咬頰
D.減少支持組織負(fù)荷
E.增加固位
A.髁導(dǎo)盤位于上頜體,髁球位于下頜體
B.髁導(dǎo)盤位于下頜體,髁球位于上頜體
C.是一種全可調(diào)的牙合架
D.模擬開閉口時(shí),頜間距離的改變會導(dǎo)致髁導(dǎo)斜度的改變
E.不可以在牙合架上升高或降低頜間距離
A.易達(dá)到自潔區(qū)
B.切割牙體組織少
C.避免空懸釉質(zhì)
D.恢復(fù)咬合關(guān)系好
E.恢復(fù)牙體外形和接觸點(diǎn)好
A.根徑的1/2
B.根徑的2/3
C.根徑的1/3
D.根徑的3/4
E.盡量大
A.鑄造金屬全冠的鄰接關(guān)系不易恢復(fù),容易造成食物嵌塞
B.邊緣線長,易發(fā)生繼發(fā)齲壞
C.牙齦易受刺激形成炎癥
D.修復(fù)后不能進(jìn)行基牙的電活力測試
E.修復(fù)后容易冷熱激發(fā)酸痛,不適合用于活髓牙
A.橫牙合曲線
B.縱牙合曲線
C.外形高點(diǎn)線
D.導(dǎo)線
E.力線
A.防止基托下沉
B.減少牙槽嵴受力
C.減少基牙所受扭力
D.增強(qiáng)義齒穩(wěn)定
E.防止食物嵌塞
A.全冠牙合面接觸點(diǎn)應(yīng)多于余留鄰牙
B.全冠牙合面有2個(gè)以上的接觸點(diǎn)
C.全冠牙合面咬合點(diǎn)的分布應(yīng)基本位于牙長軸的兩側(cè),承受的牙合力盡量平衡
D.A+B+C
E.B+C
A.上頜結(jié)節(jié)頰側(cè)
B.上頜硬區(qū)
C.下頜隆突
D.磨牙后墊
E.內(nèi)斜嵴
A.鼻唇溝較淺
B.咀嚼時(shí)要用較大的力量
C.唇紅部顯窄
D.說話時(shí)可聞及后牙撞擊聲
E.頦部前突
最新試題
牙體缺損修復(fù)時(shí)如修復(fù)體齦緣過長會造成()。
牙體缺損修復(fù)時(shí),如修復(fù)體不吻合或粘固劑質(zhì)量差,修復(fù)后可出現(xiàn)()
全口義齒排牙時(shí)前牙覆牙合過深,而Spee曲線曲度過平,則常會導(dǎo)致()。
可摘局部義齒主要起支持作用的是()
修復(fù)體邊緣強(qiáng)度最弱的邊緣形式是()
牙體缺損修復(fù)時(shí),如未恢復(fù)軸面的生理突度,會造成()
牙體缺損修復(fù)時(shí),如鄰接關(guān)系恢復(fù)不好,會造成()
牙體切割最少的肩臺()。
屬于TMD致病因素里咬合因素的是()
牙體缺損修復(fù)時(shí),如未排除早接觸,術(shù)后可出現(xiàn)()