下面列出的確定透照布置應考慮的基本內容中，錯誤的是（）。

下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。

焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

底片圖像質量參數中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。

X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。

底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。