A.機(jī)體生長(zhǎng)發(fā)育既受遺傳影響,也受后天環(huán)境因素的影響
B.機(jī)體生長(zhǎng)進(jìn)度并非隨年齡而均衡增長(zhǎng)
C.機(jī)體生長(zhǎng)中,有快速期和緩慢期之分
D.機(jī)體第一個(gè)快速生長(zhǎng)期是從出生到5~6歲
E.機(jī)體第二個(gè)快速生長(zhǎng)期是14~16歲
您可能感興趣的試卷
- 主治醫(yī)師口腔內(nèi)科相關(guān)專(zhuān)業(yè)知識(shí)考前沖刺一
- 主治醫(yī)師口腔內(nèi)科相關(guān)專(zhuān)業(yè)知識(shí)考前沖刺二
- 口腔內(nèi)科學(xué)主治醫(yī)師相關(guān)專(zhuān)業(yè)知識(shí)提分密卷一
- 口腔內(nèi)科學(xué)主治醫(yī)師相關(guān)專(zhuān)業(yè)知識(shí)提分密卷二
- 口腔內(nèi)科學(xué)主治醫(yī)師相關(guān)專(zhuān)業(yè)知識(shí)提分密卷三
- 中級(jí)口腔主治醫(yī)師口腔內(nèi)科學(xué)相關(guān)專(zhuān)業(yè)知識(shí)3-1
- 口腔內(nèi)科學(xué)相關(guān)專(zhuān)業(yè)知識(shí)-4
你可能感興趣的試題
A.發(fā)育涉及細(xì)胞分化的問(wèn)題
B.發(fā)育涉及組織器官功能的完善程度
C.生長(zhǎng)和發(fā)育是機(jī)體成長(zhǎng)過(guò)程中密不可分的兩個(gè)方面
D.正常情況下,組織器官可以先生長(zhǎng)后發(fā)育
E.正常情況下,組織器官在體積和重量增加的同時(shí),其功能也會(huì)逐步成熟
A.菌斑滯留
B.帶環(huán)時(shí)牙齦的機(jī)械刺激或放置帶環(huán)后齦下菌斑中的細(xì)菌種類(lèi)改變
C.粘結(jié)劑過(guò)多導(dǎo)致刺激
D.牙齒移動(dòng)中的咬合創(chuàng)傷
E.以上都是
A.10%~20%
B.20%~30%
C.30%~40%
D.40%~50%
E.50%以上
A.透明層
B.暗層
C.病損體部
D.表層
E.細(xì)菌侵入層
A.髓腔鈣化
B.髓腔根管鈣化
C.髓石
D.投照條件不良所致
E.偽影
A.根尖周囊腫
B.根尖周膿腫
C.根尖周肉芽腫
D.根尖周炎
E.根尖骨質(zhì)吸收
A.根尖周囊腫
B.根尖周膿腫
C.根尖周肉芽腫
D.根尖骨質(zhì)疏松
E.以上都不是
A.鄰面齲
B.正常牙頸部
C.牙槽嵴吸收
D.牙頸部脫鈣
E.投照角度不正確所致
A.病因是否得到控制
B.牙位置是否已正常,是否建立良好咬合
C.是否有足夠的必須間隙,并可持續(xù)到牙替換結(jié)束
D.牙弓形態(tài)是否協(xié)調(diào),沒(méi)有咬合障礙及干擾
E.原有的頜骨異常是否得到控制和改善,并能保持到生長(zhǎng)結(jié)束
A.第三磨牙、下頜側(cè)切牙、上頜側(cè)切牙、下頜第二前磨牙
B.第三磨牙、上頜側(cè)切牙、下頜第二前磨牙、下頜側(cè)切牙
C.第三磨牙、下頜第二前磨牙、上頜側(cè)切牙、下頜側(cè)切牙
D.第三磨牙、下頜切牙、下頜第二前磨牙、上頜側(cè)切牙
E.上頜側(cè)切牙、下頜側(cè)切牙、下頜第二前磨牙、第三磨牙
最新試題
下列不是烤瓷貼面修復(fù)適應(yīng)證的是()
下列哪種表面處理不能明顯提高樹(shù)脂的粘結(jié)強(qiáng)度()
治療TMD不可取的方法為()
關(guān)于腭小凹的描述,正確的是()
關(guān)于固定義齒接觸式橋體的齦面,正確的描述是()
貼面修復(fù)不適用于()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如粘固劑過(guò)稀會(huì)引起()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如鄰接關(guān)系恢復(fù)不好會(huì)造成()
對(duì)于拔牙后要求進(jìn)行牙槽骨修整的患者,合適的手術(shù)時(shí)間是()
下列情況中,應(yīng)考慮拔除的第三磨牙是()