A.10%~20%
B.20%~30%
C.30%~40%
D.40%~50%
E.50%以上
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A.透明層
B.暗層
C.病損體部
D.表層
E.細菌侵入層
A.髓腔鈣化
B.髓腔根管鈣化
C.髓石
D.投照條件不良所致
E.偽影
A.根尖周囊腫
B.根尖周膿腫
C.根尖周肉芽腫
D.根尖周炎
E.根尖骨質(zhì)吸收
A.根尖周囊腫
B.根尖周膿腫
C.根尖周肉芽腫
D.根尖骨質(zhì)疏松
E.以上都不是
A.鄰面齲
B.正常牙頸部
C.牙槽嵴吸收
D.牙頸部脫鈣
E.投照角度不正確所致
A.病因是否得到控制
B.牙位置是否已正常,是否建立良好咬合
C.是否有足夠的必須間隙,并可持續(xù)到牙替換結(jié)束
D.牙弓形態(tài)是否協(xié)調(diào),沒有咬合障礙及干擾
E.原有的頜骨異常是否得到控制和改善,并能保持到生長結(jié)束
A.第三磨牙、下頜側(cè)切牙、上頜側(cè)切牙、下頜第二前磨牙
B.第三磨牙、上頜側(cè)切牙、下頜第二前磨牙、下頜側(cè)切牙
C.第三磨牙、下頜第二前磨牙、上頜側(cè)切牙、下頜側(cè)切牙
D.第三磨牙、下頜切牙、下頜第二前磨牙、上頜側(cè)切牙
E.上頜側(cè)切牙、下頜側(cè)切牙、下頜第二前磨牙、第三磨牙
A.牙齦炎
B.牙周袋
C.牙槽骨吸收
D.牙齦萎縮
E.以上都不是
A.及時治療
B.停止正畸治療
C.暫時不用處理,待正畸結(jié)束后再處理
D.多使用含氟牙膏刷牙
E.用氟化物防齲
A.嚴格控制酸蝕面積
B.去除托槽周邊的多余的粘結(jié)劑
C.選擇尺寸稍大的帶環(huán)
D.不要過度唇頰向開展牙齒
E.采用直接粘結(jié)的頰管
最新試題
牙體缺損修復(fù)時如消毒藥物刺激過強會引起()
下列哪項不是烤瓷貼面修復(fù)的適應(yīng)證()
下列哪種表面處理不能明顯提高樹脂的粘結(jié)強度()
牙體缺損修復(fù)后如因創(chuàng)傷等而造成急性牙周炎時會出現(xiàn)()
關(guān)于固定義齒接觸式橋體的齦面,正確的描述是()
修復(fù)體修復(fù)患牙,為了防止繼發(fā)齲的發(fā)生,要做到()
乳牙反的最佳矯治時間是()
治療TMD不可取的方法為()
試戴時檢查鄰面接觸點是否合適最好用()
全冠戴用后出現(xiàn)食物嵌塞可能的原因是()