單項(xiàng)選擇題下列哪些措施有助于防止義齒下沉性不穩(wěn)定（）。

A.咬蠟
B.制取解剖式印模
C.制取功能性印模
D.調(diào)平衡
E.選用無尖牙


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1.單項(xiàng)選擇題下列哪項(xiàng)不是支架變形的原因（）。

A.支架蠟型變形
B.打磨引起變形
C.包埋料熱膨脹不足
D.合金線收縮率過大
E.包埋材料透氣性差

3.單項(xiàng)選擇題下列與倒凹有關(guān)的敘述，你認(rèn)為哪項(xiàng)是錯(cuò)誤的（）。

A.觀測線以下的部分稱為基牙的倒凹區(qū)
B.在基牙倒凹深度相同時(shí)，倒凹坡度越大，卡環(huán)固位力越大
C.倒凹的坡度一般應(yīng)大于20°
D.鑄造卡環(huán)臂要求的倒凹深度較大，一般在1mm左右
E.通過調(diào)凹法可以改變基牙倒凹的深度和坡度

4.單項(xiàng)選擇題下列關(guān)于可摘局部義齒基托的敘述，你認(rèn)為哪項(xiàng)是錯(cuò)誤的（）。

A.在保證義齒固位與穩(wěn)定的前提下，基托應(yīng)盡量減小，提供舒適性
B.基托的磨光面應(yīng)設(shè)計(jì)為凹面，有助于義齒的固位與穩(wěn)定
C.舌腭側(cè)基托的邊緣應(yīng)進(jìn)入天然牙舌腭側(cè)倒凹，以利于義齒的固位
D.基托組織面應(yīng)對牙槽嵴硬區(qū)和骨突等地方進(jìn)行緩沖，以免牙齦組織受壓疼痛
E.整鑄支架義齒的基托厚度一般為0.5mm，塑料基托厚度一般為2mm

5.單項(xiàng)選擇題下列關(guān)于圓環(huán)形卡環(huán)的敘述錯(cuò)誤的是（）。

A.圓環(huán)形卡環(huán)的卡環(huán)臂尖是從面方向進(jìn)入倒凹區(qū)，故又稱向戴入卡環(huán)
B.圓環(huán)形卡環(huán)又稱拉型卡環(huán)
C.圓環(huán)形卡環(huán)又稱Aker卡環(huán)
D.圓環(huán)形卡環(huán)固位作用強(qiáng)，但支持和穩(wěn)定作用較差
E.常規(guī)的圓環(huán)形卡環(huán)是牙支持式可摘局部義齒最常用的設(shè)計(jì)

6.單項(xiàng)選擇題多數(shù)后牙缺失，可能影響咀嚼功能的排牙措施是（）。

A.使人工牙與對頜天然牙保持正常的尖凹鎖結(jié)關(guān)系
B.若缺隙的近遠(yuǎn)中向距離與對頜天然牙有差異，可改變?nèi)斯ぱ姥拦诖笮∫越⒘己玫慕佑|
C.形成尖對尖的咬合關(guān)系
D.若缺隙的近遠(yuǎn)中向距離與對頜天然牙有差異，可增加牙數(shù)
E.若缺隙的近遠(yuǎn)中向距離與對頜天然牙有差異，可減少牙數(shù)

7.單項(xiàng)選擇題填塞塑料試壓后，打開上下層型盒，發(fā)現(xiàn)塑料表面不光滑，且有皺紋，邊緣擠出的塑料很少、很薄，由此，我們可判定（）。

A.試壓時(shí)的壓力過小
B.試壓時(shí)的壓力過大
C.塑料的填塞量不足
D.塑料的填塞量剛好
E.塑料的填塞時(shí)機(jī)未把握準(zhǔn)確

8.單項(xiàng)選擇題預(yù)制好的鑄型烘烤及焙燒最佳方法是（）。

A.在煤火中加熱
B.用煤氣加熱
C.放置在有溫度提示的電烤箱中
D.放置在有溫度提示及能自動(dòng)升溫、恒溫的電烤箱中
E.放置在無溫度提示的電烤箱中

9.單項(xiàng)選擇題鑄件變形是造成鑄件適合性差的主要原因，下列導(dǎo)致鑄件收縮變形的原因不包括（）。

A.蠟型完成后，靜置24小時(shí)后進(jìn)行包埋
B.鑄件體積大，設(shè)計(jì)復(fù)雜
C.鑄件的厚薄差別大
D.按廠商介紹的方法進(jìn)行蠟型的包埋、鑄圈的焙燒和鑄造
E.包埋材料的膨脹不能補(bǔ)償鑄金的收縮

10.單項(xiàng)選擇題造成鑄件表面粗糙的原因不包括（）。

A.鑄件表面粘砂
B.蠟型表面光潔度差
C.澆鑄時(shí)熔金溫度過低
D.鑄模腔內(nèi)壁脫砂
E.內(nèi)包埋時(shí)包埋材料沒有有效附著在蠟型表面