A.觀測(cè)線以下的部分稱為基牙的倒凹區(qū)
B.在基牙倒凹深度相同時(shí)，倒凹坡度越大，卡環(huán)固位力越大
C.倒凹的坡度一般應(yīng)大于20°
D.鑄造卡環(huán)臂要求的倒凹深度較大，一般在1mm左右
E.通過(guò)調(diào)凹法可以改變基牙倒凹的深度和坡度
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A.在保證義齒固位與穩(wěn)定的前提下，基托應(yīng)盡量減小，提供舒適性
B.基托的磨光面應(yīng)設(shè)計(jì)為凹面，有助于義齒的固位與穩(wěn)定
C.舌腭側(cè)基托的邊緣應(yīng)進(jìn)入天然牙舌腭側(cè)倒凹，以利于義齒的固位
D.基托組織面應(yīng)對(duì)牙槽嵴硬區(qū)和骨突等地方進(jìn)行緩沖，以免牙齦組織受壓疼痛
E.整鑄支架義齒的基托厚度一般為0.5mm，塑料基托厚度一般為2mm
A.圓環(huán)形卡環(huán)的卡環(huán)臂尖是從
面方向進(jìn)入倒凹區(qū)，故又稱向戴入卡環(huán)
B.圓環(huán)形卡環(huán)又稱拉型卡環(huán)
C.圓環(huán)形卡環(huán)又稱Aker卡環(huán)
D.圓環(huán)形卡環(huán)固位作用強(qiáng)，但支持和穩(wěn)定作用較差
E.常規(guī)的圓環(huán)形卡環(huán)是牙支持式可摘局部義齒最常用的設(shè)計(jì)
A.使人工牙與對(duì)頜天然牙保持正常的尖凹鎖結(jié)關(guān)系
B.若缺隙的近遠(yuǎn)中向距離與對(duì)頜天然牙有差異，可改變?nèi)斯ぱ姥拦诖笮∫越⒘己玫慕佑|
C.形成尖對(duì)尖的咬合關(guān)系
D.若缺隙的近遠(yuǎn)中向距離與對(duì)頜天然牙有差異，可增加牙數(shù)
E.若缺隙的近遠(yuǎn)中向距離與對(duì)頜天然牙有差異，可減少牙數(shù)
A.試壓時(shí)的壓力過(guò)小
B.試壓時(shí)的壓力過(guò)大
C.塑料的填塞量不足
D.塑料的填塞量剛好
E.塑料的填塞時(shí)機(jī)未把握準(zhǔn)確
A.在煤火中加熱
B.用煤氣加熱
C.放置在有溫度提示的電烤箱中
D.放置在有溫度提示及能自動(dòng)升溫、恒溫的電烤箱中
E.放置在無(wú)溫度提示的電烤箱中
A.蠟型完成后，靜置24小時(shí)后進(jìn)行包埋
B.鑄件體積大，設(shè)計(jì)復(fù)雜
C.鑄件的厚薄差別大
D.按廠商介紹的方法進(jìn)行蠟型的包埋、鑄圈的焙燒和鑄造
E.包埋材料的膨脹不能補(bǔ)償鑄金的收縮
A.鑄件表面粘砂
B.蠟型表面光潔度差
C.澆鑄時(shí)熔金溫度過(guò)低
D.鑄模腔內(nèi)壁脫砂
E.內(nèi)包埋時(shí)包埋材料沒(méi)有有效附著在蠟型表面
A.鑄型反復(fù)多次焙燒
B.鑄造溫度過(guò)高
C.鑄金量過(guò)多
D.包埋材料透氣性不良
E.鑄金量不足
A.熔鑄溫度過(guò)低
B.熔鑄時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
C.包埋材料的耐火度高
D.鑄件間間隔距離過(guò)近
E.包埋材料的化學(xué)純度高
A.鑄型焙燒時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
B.安插的鑄道粗了
C.支架的蠟型過(guò)厚
D.鑄造機(jī)離心力不足
E.鑄造時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
最新試題
全口義齒排牙時(shí)，關(guān)于上頜第一磨牙牙尖與平面的關(guān)系，說(shuō)法正確的是（）。
樁冠修復(fù)的時(shí)機(jī)，應(yīng)在完善的根管治療后至少多長(zhǎng)時(shí)間才能進(jìn)行（）。
雙側(cè)上頜結(jié)節(jié)明顯突向頰側(cè)，倒凹大者，全口義齒修復(fù)時(shí)要（）
下列哪項(xiàng)不屬于義齒的不穩(wěn)定因素（）。
患者試戴全口義齒，體息時(shí)固位尚可，張口時(shí)義齒易脫位，原因是（）。
從口內(nèi)取出可摘局部義齒印橫時(shí)，一般先（）。
頜位關(guān)系記錄是用來(lái)記錄（）。
如余留牙舌側(cè)嚴(yán)重傾斜，應(yīng)選用的大連接體為（）。
下列哪項(xiàng)不屬于大連接體的作用（）。
下列哪項(xiàng)不是影響全口義齒的穩(wěn)定因素（）。