A.觀測線以下的部分稱為基牙的倒凹區(qū)
B.在基牙倒凹深度相同時,倒凹坡度越大,卡環(huán)固位力越大
C.倒凹的坡度一般應大于20°
D.鑄造卡環(huán)臂要求的倒凹深度較大,一般在1mm左右
E.通過調凹法可以改變基牙倒凹的深度和坡度
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A.在保證義齒固位與穩(wěn)定的前提下,基托應盡量減小,提供舒適性
B.基托的磨光面應設計為凹面,有助于義齒的固位與穩(wěn)定
C.舌腭側基托的邊緣應進入天然牙舌腭側倒凹,以利于義齒的固位
D.基托組織面應對牙槽嵴硬區(qū)和骨突等地方進行緩沖,以免牙齦組織受壓疼痛
E.整鑄支架義齒的基托厚度一般為0.5mm,塑料基托厚度一般為2mm
A.圓環(huán)形卡環(huán)的卡環(huán)臂尖是從面方向進入倒凹區(qū),故又稱向戴入卡環(huán)
B.圓環(huán)形卡環(huán)又稱拉型卡環(huán)
C.圓環(huán)形卡環(huán)又稱Aker卡環(huán)
D.圓環(huán)形卡環(huán)固位作用強,但支持和穩(wěn)定作用較差
E.常規(guī)的圓環(huán)形卡環(huán)是牙支持式可摘局部義齒最常用的設計
A.使人工牙與對頜天然牙保持正常的尖凹鎖結關系
B.若缺隙的近遠中向距離與對頜天然牙有差異,可改變人工牙牙冠大小以建立良好的接觸
C.形成尖對尖的咬合關系
D.若缺隙的近遠中向距離與對頜天然牙有差異,可增加牙數(shù)
E.若缺隙的近遠中向距離與對頜天然牙有差異,可減少牙數(shù)
A.試壓時的壓力過小
B.試壓時的壓力過大
C.塑料的填塞量不足
D.塑料的填塞量剛好
E.塑料的填塞時機未把握準確
A.在煤火中加熱
B.用煤氣加熱
C.放置在有溫度提示的電烤箱中
D.放置在有溫度提示及能自動升溫、恒溫的電烤箱中
E.放置在無溫度提示的電烤箱中
最新試題
暫時冠的目的不是()。
修復體黏固后患牙長時間持續(xù)疼痛,最可能()。
患者試戴全口義齒,體息時固位尚可,張口時義齒易脫位,原因是()。
下列哪項不屬于大連接體的作用()。
下頜全口義齒基托邊緣不宜伸展的區(qū)域是()。
二型觀測線測出的倒凹區(qū)主要位于基牙的()。
雙側上頜結節(jié)明顯突向頰側,倒凹大者,全口義齒修復時要()
下列哪項不是牙列缺失造成的軟組織改變()。
在黏固前可采取何種預防措施()。
用于游離端缺失的可摘局部義齒卡環(huán)是()。