A.焊接時只是焊料熔化而焊件處于固態(tài)
B.焊接時焊料熔化焊件也熔化
C.焊料與焊件的成分不同
D.可以連接異質(zhì)合金
E.以上都不是
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A.錫焊法
B.火焰釬焊
C.爐中釬焊
D.激光焊
E.電接觸釬焊
A.清除焊件表面氧化物
B.清除焊料表面氧化物
C.降低焊料的熔點(diǎn)
D.改善焊料對焊件的潤濕性
E.保護(hù)焊料區(qū)在焊接過程中不被氧化
A.糊狀期
B.絲狀期
C.濕砂期
D.橡膠期
E.面團(tuán)期
A.準(zhǔn)確對位折斷義齒,粘結(jié)折裂基托
B.灌注石膏模型
C.涂塑前磨去折裂線兩側(cè)基托
D.單體溶脹,涂塑基托外形
E.涂塑后迅速放入熱水中,加速固化
A.防止義齒向齦舌向脫位
B.防止義齒向齦方脫位
C.防止義齒向齦頰向脫位
D.防止義齒向牙合方脫位
E.防止義齒向齦頰舌向脫位
A.桿式卡環(huán)
B.環(huán)形卡環(huán)
C.應(yīng)力中斷式卡環(huán)
D.聯(lián)合卡環(huán)
E.RPI卡環(huán)
A.近中牙合支托
B.遠(yuǎn)中牙合支托
C.遠(yuǎn)中鄰面板
D.桿式卡環(huán)組
E.A+C+D
A.上頜后牙的鄰接區(qū)需偏舌側(cè)
B.下頜后牙的鄰接區(qū)需偏舌側(cè)
C.舌外展隙小于頰外展隙
D.遠(yuǎn)中鄰接點(diǎn)偏牙合緣處
E.上頜后牙的鄰接區(qū)需偏頰側(cè)
A.支托寬度是前磨牙頰舌徑的1/2
B.支托寬度是磨牙頰舌徑的1/3
C.支托厚度大于1.3mm
D.支托寬度是前磨牙近遠(yuǎn)中徑的1/2
E.支托呈匙形
A.自凝樹脂
B.光固化樹脂
C.樹脂蠟
D.硅橡膠
E.鑄造蠟
最新試題
影響烤瓷冠橋修復(fù)體成功的最關(guān)鍵因素是()。
關(guān)于焊料焊接的特點(diǎn),錯誤的是()。
關(guān)于全口義齒排牙前準(zhǔn)備,錯誤的是()。
如果大連接體采用舌桿,間接連接體最好選用()。
頜支托彎制鋼絲的直徑是()。
關(guān)于彎制支架的原則,錯誤的是()。
構(gòu)筑烤瓷冠形態(tài)主體的是()。
關(guān)于彎制卡環(huán)臂在基牙上位置的說法,錯誤的是()。
關(guān)于給模型加底座時的描述,不正確的是()。
與間接固位體安放位置有關(guān)的線是()。