A.清除焊件表面氧化物
B.清除焊料表面氧化物
C.降低焊料的熔點(diǎn)
D.改善焊料對(duì)焊件的潤(rùn)濕性
E.保護(hù)焊料區(qū)在焊接過程中不被氧化
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A.糊狀期
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A.準(zhǔn)確對(duì)位折斷義齒,粘結(jié)折裂基托
B.灌注石膏模型
C.涂塑前磨去折裂線兩側(cè)基托
D.單體溶脹,涂塑基托外形
E.涂塑后迅速放入熱水中,加速固化
A.防止義齒向齦舌向脫位
B.防止義齒向齦方脫位
C.防止義齒向齦頰向脫位
D.防止義齒向牙合方脫位
E.防止義齒向齦頰舌向脫位
A.桿式卡環(huán)
B.環(huán)形卡環(huán)
C.應(yīng)力中斷式卡環(huán)
D.聯(lián)合卡環(huán)
E.RPI卡環(huán)
A.近中牙合支托
B.遠(yuǎn)中牙合支托
C.遠(yuǎn)中鄰面板
D.桿式卡環(huán)組
E.A+C+D
A.上頜后牙的鄰接區(qū)需偏舌側(cè)
B.下頜后牙的鄰接區(qū)需偏舌側(cè)
C.舌外展隙小于頰外展隙
D.遠(yuǎn)中鄰接點(diǎn)偏牙合緣處
E.上頜后牙的鄰接區(qū)需偏頰側(cè)
A.支托寬度是前磨牙頰舌徑的1/2
B.支托寬度是磨牙頰舌徑的1/3
C.支托厚度大于1.3mm
D.支托寬度是前磨牙近遠(yuǎn)中徑的1/2
E.支托呈匙形
A.自凝樹脂
B.光固化樹脂
C.樹脂蠟
D.硅橡膠
E.鑄造蠟
A.鈷鉻合金
B.鎳鉻合金
C.金鈀合金
D.純鈦金屬
E.銀鈀合金
A.蒸餾水
B.酒精
C.自來水
D.汽油
E.防腐劑
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在全口義齒排牙時(shí),兩側(cè)后部應(yīng)()。
構(gòu)筑烤瓷冠形態(tài)主體的是()。
全口義齒排牙,非解剖式后牙最適應(yīng)于()。
彎制支托的要求是()。
鑄造鄰面板的主要作用是()。
上頜架時(shí),將模型先放入水中浸泡的目的是()。
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關(guān)于彎制支架的原則,錯(cuò)誤的是()。
導(dǎo)線是()。
全口義齒解剖式人工牙牙尖斜度是()。