A.早接觸
B.開(kāi)牙合
C.前伸牙合干擾
D.牙合干擾
E.非工作側(cè)牙合干擾
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A.強(qiáng)度高
B.熱傳導(dǎo)
C.基托薄
D.體積穩(wěn)定
E.鑄造設(shè)備要求
A.義齒基托因跌落堅(jiān)硬的地上折斷
B.基托厚度不足致折斷
C.聚合前人工牙蓋嵴部涂了分離劑致人工牙脫落
D.基托不密合致折斷
E.人工牙咬合早接觸致折斷
A.系帶區(qū)基托邊緣厚度應(yīng)比其他部分薄
B.組織面應(yīng)適當(dāng)打磨拋光
C.上頜義齒基托后緣應(yīng)與組織面自然銜接
D.基托邊緣有一定厚度
E.打磨時(shí)不應(yīng)損壞牙齦形態(tài)
A.70
B.80
C.90
D.75
E.95
A.0°
B.10°
C.20°
D.25°
E.30°
A.功能性印模時(shí),個(gè)別托盤(pán)邊緣線應(yīng)比基托邊緣線短2~3mm
B.個(gè)別托盤(pán)覆蓋范圍盡可能大
C.個(gè)別托盤(pán)與黏膜之間可預(yù)留間隙也可不預(yù)留間隙
D.骨隆突處應(yīng)做緩沖
E.個(gè)別托盤(pán)最后應(yīng)打磨拋光送回臨床
A.加溫后調(diào)改卡環(huán),使卡環(huán)尖部與基牙緊貼
B.義齒組織面進(jìn)行重襯
C.調(diào)磨緩沖義齒組織面
D.磨除掛帶食物的卡環(huán)
E.改作鑄造支架式可摘局部義齒
A.人工牙打磨過(guò)薄
B.上下型盒之間有石膏或雜物填充
C.灌注機(jī)套筒壁殘留樹(shù)脂
D.鑄道角度不當(dāng)
E.灌注壓力不足
A.舊義齒軟襯應(yīng)盡可能采用直接法
B.間接法軟襯比直接法軟襯準(zhǔn)確度高
C.間接法軟襯材料物理性能優(yōu)于直接法軟襯材料
D.直接法軟襯材料厚度必須大于2mm
E.間接法軟襯材料厚度應(yīng)小于1mm
A.患者基牙過(guò)短
B.戴牙時(shí)調(diào)磨過(guò)多
C.義齒變形
D.基牙倒凹過(guò)大
E.義齒卡環(huán)部分過(guò)薄
最新試題
基底冠除氣、預(yù)氧化的目的不包括()。
影響烤瓷冠橋修復(fù)體成功的最關(guān)鍵因素是()。
關(guān)于焊料焊接的特點(diǎn),錯(cuò)誤的是()。
構(gòu)筑烤瓷冠形態(tài)主體的是()。
使烤瓷冠更加光亮的是()。
全口義齒排牙時(shí)切緣向唇側(cè)傾斜,頸部向遠(yuǎn)中傾斜,遠(yuǎn)中稍向舌側(cè)扭轉(zhuǎn),與平面相距約1mm的牙為()。
彎制支托的要求是()。
全口義齒排牙,非解剖式后牙最適應(yīng)于()。
鑄造鄰面板的主要作用是()。
平面等分頜間距離的目的是() 。