A.系帶區(qū)基托邊緣厚度應(yīng)比其他部分薄
B.組織面應(yīng)適當打磨拋光
C.上頜義齒基托后緣應(yīng)與組織面自然銜接
D.基托邊緣有一定厚度
E.打磨時不應(yīng)損壞牙齦形態(tài)
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A.70
B.80
C.90
D.75
E.95
A.0°
B.10°
C.20°
D.25°
E.30°
A.功能性印模時,個別托盤邊緣線應(yīng)比基托邊緣線短2~3mm
B.個別托盤覆蓋范圍盡可能大
C.個別托盤與黏膜之間可預(yù)留間隙也可不預(yù)留間隙
D.骨隆突處應(yīng)做緩沖
E.個別托盤最后應(yīng)打磨拋光送回臨床
A.加溫后調(diào)改卡環(huán),使卡環(huán)尖部與基牙緊貼
B.義齒組織面進行重襯
C.調(diào)磨緩沖義齒組織面
D.磨除掛帶食物的卡環(huán)
E.改作鑄造支架式可摘局部義齒
A.人工牙打磨過薄
B.上下型盒之間有石膏或雜物填充
C.灌注機套筒壁殘留樹脂
D.鑄道角度不當
E.灌注壓力不足
A.舊義齒軟襯應(yīng)盡可能采用直接法
B.間接法軟襯比直接法軟襯準確度高
C.間接法軟襯材料物理性能優(yōu)于直接法軟襯材料
D.直接法軟襯材料厚度必須大于2mm
E.間接法軟襯材料厚度應(yīng)小于1mm
A.患者基牙過短
B.戴牙時調(diào)磨過多
C.義齒變形
D.基牙倒凹過大
E.義齒卡環(huán)部分過薄
A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
E.2.5mm
A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
E.2.5mm
A.附著體的長軸應(yīng)與基牙牙長軸一致
B.各附著體的長軸應(yīng)一致,以取得共同就位道
C.因陽性為球狀,各附著體的長軸可根據(jù)實際情況有輕微差異
D.當附著體的長軸不平行時,義齒不能就位
E.以上均不對