A.牙髓電活力檢查
B.溫度試驗
C.咬診和叩診
D.探診和捫診
E.X線檢查
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A.持續(xù)自發(fā)痛
B.患牙浮出感
C.溫度測無反應(yīng)
D.患牙能明確定位
E.咬緊牙時痛加重
A.外傷
B.化學(xué)刺激
C.電流刺激
D.細菌感染
E.免疫因素
A.自發(fā)性陣發(fā)性疼痛
B.自發(fā)性持續(xù)性劇烈跳痛
C.根尖部牙齦紅腫,捫痛
D.叩痛++~+++
E.患牙可出現(xiàn)松動
A.根管充填不完善,根尖周病變久治不愈
B.器械折斷于根管內(nèi),堵塞不通
C.根尖周肉芽腫
D.慢性根尖周膿腫
E.牙周病變涉及根尖周組織
A.根管內(nèi)器械折斷
B.根管過度彎曲
C.根尖區(qū)有殘留根髓
D.根尖孔尚未形成
E.根管細窄
A.器械折斷
B.根管壁側(cè)穿
C.急性根尖周炎
D.器械誤吞、誤吸
E.皮下氣腫
A.物理因素
B.化學(xué)因素
C.細菌因素
D.免疫因素
E.原因不明
A.0.1~0.2mm
B.0.2~0.3mm
C.0.1~0.4mm
D.0.5~2mm
E.2.5~3mm
A.牙本質(zhì)過敏癥可以自愈,不必治療
B.面的過敏點可用麝香草酚脫敏
C.牙頸部可用NaF脫敏
D.較局限的敏感區(qū),可作充填治療
E.對牙本質(zhì)過敏的有效治療必須封閉牙本質(zhì)小管
A.碘化銀
B.75%氟化鈉糊劑
C.晶體麝香草酚
D.氨硝酸銀
E.塑化劑
最新試題
隨著年齡的增長,髓腔內(nèi)的成纖維細胞數(shù)目和大小逐漸減少。
常用的間接蓋髓劑只有氫氧化鈣。
目前最常用的酸蝕劑是37%的磷酸。
目前性能最好的復(fù)合樹脂材料是超微填料型復(fù)合樹脂。
間接蓋髓和直接蓋髓統(tǒng)稱為蓋髓術(shù)。
樹脂的光照時間最少需要20s。
根管預(yù)備是通過機械的方法,去除根管系統(tǒng)內(nèi)的感染物質(zhì)。
恰填是指充填物距離根尖0.2-0.5mm。
銀汞合金自動調(diào)拌時間不宜過長,最長不超過30s。
間接蓋髓后,需要用玻璃離子暫封觀察6-12個月。