單項(xiàng)選擇題用試驗(yàn)信號(hào)產(chǎn)生的相位角不同來(lái)鑒別零件中變量的技術(shù)叫做（）.
A.相位失真
B.相移
C.相位補(bǔ)償
D.相位分析
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1.單項(xiàng)選擇題用來(lái)定義使材料剩磁減小所需要的磁場(chǎng)H值的術(shù)語(yǔ)是（）。
A.矯頑力
B.磁化力
C.反電動(dòng)勢(shì)
D.剩磁
2.單項(xiàng)選擇題材料周圍的磁場(chǎng)強(qiáng)度H增大然后降低到零時(shí)，描述零件內(nèi)磁感應(yīng)強(qiáng)度B的術(shù)語(yǔ)是（）。
A.矯頑力
B.剩磁
C.飽和值
D.磁滯損耗
3.單項(xiàng)選擇題由二次繞組和一次繞組組成試驗(yàn)線圈中，二次繞組線圈兩端的電壓是什么的函數(shù)？（）
A.材料磁導(dǎo)率
B.實(shí)驗(yàn)頻率
C.物體幾何形狀
D.以上都是
4.單項(xiàng)選擇題下面哪一種裝置可用來(lái)抑制不需要的高頻諧波（）.
A.低通濾波器
B.振蕩器
C.相位鑒別器
D.高通濾波器
5.單項(xiàng)選擇題直徑是1/2寸的棒材插入一個(gè)直徑1寸的線圈，其填充系數(shù)為？（）
A.0.5
B.0.75
C.1
D.0.25
最新試題
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
題型：判斷題
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。
題型：判斷題
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
題型：判斷題
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
題型：判斷題
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
題型：判斷題
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
題型：判斷題
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈，其阻抗變大的情況有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題