A.矯頑力
B.磁化力
C.反電動(dòng)勢(shì)
D.剩磁
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A.矯頑力
B.剩磁
C.飽和值
D.磁滯損耗
A.材料磁導(dǎo)率
B.實(shí)驗(yàn)頻率
C.物體幾何形狀
D.以上都是
A.低通濾波器
B.振蕩器
C.相位鑒別器
D.高通濾波器
A.0.5
B.0.75
C.1
D.0.25
A.趨膚效應(yīng)
B.高頻濾波
C.低頻濾波
D.邊緣效應(yīng)
最新試題
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
廢舊藥液應(yīng)采用專(zhuān)用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()