A.電導(dǎo)率的測量或電導(dǎo)率和磁導(dǎo)率的測量
B.薄金屬片、包殼或涂層厚度的測量
C.表面和近表面下缺陷的測量
D.上述三項(xiàng)都是
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A.絕對式線圈
B.自比差動(dòng)式線圈
C.他比差動(dòng)式線圈
D.上述三項(xiàng)都是
A.天然缺陷
B.人工缺陷
C.橢圓
D.上述三項(xiàng)都不是
A.剩磁
B.磁導(dǎo)率
C.磁致伸縮
D.電導(dǎo)率
A.馬克斯威爾
B.高斯
C.歐姆
D.姆歐
A.高頻標(biāo)準(zhǔn)化
B.積分
C.零平衡
D.微分
最新試題
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
射線檢測最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
檢測申請時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。