A.高磁導(dǎo)率
B.沒有磁滯回線
C.在磁滯回線上有明顯飽和值
D.相當(dāng)大的剩磁
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A.測(cè)量涂層厚度
B.測(cè)量包殼厚度
C.測(cè)量薄板厚度
D.上述三項(xiàng)都是
A.磁場(chǎng)強(qiáng)度
B.磁通密度
C.磁耦合
D.磁滯密度
A.缺陷深度
B.缺陷寬度
C.缺陷長(zhǎng)度
D.上述三項(xiàng)都是
A.改善檢測(cè)頻率以降低噪聲
B.增加檢驗(yàn)儀器的放大倍數(shù)
C.改善填充系數(shù)
D.在儀器中增加濾波器
A.校準(zhǔn)過和未校準(zhǔn)過的電表
B.石芯試紙
C.陰極射線管
D.紙帶記錄儀
最新試題
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
航天無損檢測(cè)人員的資格分為三個(gè)等級(jí)：Ⅰ級(jí)為初級(jí)，Ⅱ級(jí)為中級(jí)，Ⅲ級(jí)為高級(jí)。其中Ⅱ級(jí)人員應(yīng)具備的能力有（）。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。