A.幅度
B.相位
C.頻率
D.波形
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.快速掃描的點探頭和多通道探傷儀器
B.穿過式探頭和多通道探傷儀器
C.內(nèi)插式探頭和單通道探傷儀器
D.混合式探頭和多通道探傷儀器
A.幾十兆周
B.幾百千周
C.幾千周
D.幾百周
A.根本不同
B.基本相同
C.有一點相同
D.大部分不同
A.任意幅度的
B.幅度大于缺陷信號的
C.幅度小于缺陷信號的
D.幅度等于缺陷信號的
A.一個干擾噪聲
B.二個干擾噪聲
C.三個干擾噪聲
D.多個干擾噪聲
最新試題
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
X射線檢驗人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴(yán)加控制。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé),對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。