填空題作者在作業(yè)完必須要對工作區(qū)垃圾清理干凈。裝箱件一般一次只能叉（）工位器具。
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3.單項(xiàng)選擇題為了加強(qiáng)電弧自身的調(diào)節(jié)作用，應(yīng)該使用較大的（）。
A.電流密度；
B.焊接速度；
C.焊條直徑；
D.電弧電壓
4.單項(xiàng)選擇題焊后，為改善焊接接頭的組織與性能或消除殘余應(yīng)力而進(jìn)行的熱處理稱為（）。
A、焊后熱處理
B、后熱處理
C淬火處理
5.單項(xiàng)選擇題高合金鋼（不銹鋼、耐熱鋼等）的導(dǎo)熱系數(shù)λ，隨溫度增加而（）。
A.增加
B.減小
C.不變
D.略減
最新試題
IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評定編制一份工藝卡。
題型：判斷題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）
題型：判斷題
焊條電弧時(shí)，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型：判斷題
焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）
題型：判斷題
業(yè)務(wù)核算是對個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。
題型：判斷題
CCD要求浮高不得超過（）
題型：單項(xiàng)選擇題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：單項(xiàng)選擇題
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動消耗的貨幣表現(xiàn)。
題型：判斷題