焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

以下電子元器件（）有極性。

烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）

成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。