當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

CCD要求浮高不得超過（）

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

焊接工藝評定是驗證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。

在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

以下屬于二極管的作用是（）

結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進(jìn)行性能試驗測試，各項指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）