CCD焊接溫度要求（）

以下電子元器件（）有極性。

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

電弧焊的工時定額由準(zhǔn)備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結(jié)束時間4部分組成。