CCD要求浮高不得超過（）

以下電子元器件（）有極性。

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

焊接工藝評定是驗證按預先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

結構的性能應根據(jù)設計要求進行性能試驗測試，各項指標均應達到要求。