焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）

焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）

CCD焊接溫度要求（）

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。