焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。

焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

CCD要求浮高不得超過（）

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

以下電子元器件（）有極性。