焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

以下電子元器件（）有極性。

焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。

CCD焊接溫度要求（）

持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）