如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。

CCD焊接溫度要求（）

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。

以下電子元器件（）有極性。

CCD要求浮高不得超過（）

粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）