電弧焊的工時定額由準備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結(jié)束時間4部分組成。

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。