對于大注入下的直接復(fù)合，非平衡載流子的壽命不再是個常數(shù)，它與（）。

原子晶體中的原子與原子之間的鍵能隨原子間距的而迅速（）

一塊半導(dǎo)體壽命τ=15µs，光照在材料中會產(chǎn)生非平衡載流子，光照突然停止30µs后，其中非平衡載流子將衰減到原來的（）。

CZ法的主要流程工藝順序正確的是（）

硅片拋光在原理上不可分為（）

下列哪個不是單晶常用的晶向（）

可用作硅片的研磨材料是（）

表面態(tài)中性能級位于費米能級以上時，該表面態(tài)為（）；

那個不是影響直拉單晶硅的電阻率均勻性的因素（）

影響單晶內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量及分布的主要因素是（）①原材料中雜質(zhì)的種類和含量；②雜質(zhì)的分凝效應(yīng)；③雜質(zhì)的蒸發(fā)效應(yīng)；④生長過程中坩堝或系統(tǒng)內(nèi)雜質(zhì)的沾污；⑤加入雜質(zhì)量；