A、邊長100mm的C20級砼加荷速度取每秒0.2~0.5kN
B、邊長100mm的C40級砼加荷速度取每秒0.5~0.8kN
C、邊長100mm的C70級砼加荷速度取每秒0.8~1.0kN
D、邊長150mm的C70級砼加荷速度取每秒1.8~2.25kN
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A、<C30強度等級的砼加荷速度取每秒0.3~0.5MPa
B、<C30強度等級的砼加荷速度取每秒0.02~0.05MPa
C、≥C60強度等級的砼加荷速度取每秒0.8~1.0MPa
D、≥C60強度等級的砼加荷速度取每秒0.08~0.10MPa
A、試件承壓面
B、試驗機壓板面
C、試件底面
D、試件劈裂面
A、棱柱體劈裂抗拉強度試驗方法
B、立方體劈裂抗拉強度試驗方法
C、圓柱體劈裂抗拉強度試驗方法
D、圓球體劈裂抗拉強度試驗方法
A、棱柱體靜力受壓彈性模量試驗方法
B、立方體靜力受壓彈性模量試驗方法
C、圓柱體靜力受壓彈性模量試驗方法
D、圓球體靜力受壓彈性模量試驗方法
A、棱柱體抗壓強度試驗方法
B、立方體抗壓強度試驗方法
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D、圓柱體抗壓強度試驗方法
最新試題
多晶硅的生產(chǎn)方法主要包含:()1)冶金法2)硅烷法3)重摻硅廢料提純法4)西門子改良法5)SiCl4法6)氣液沉淀法7)流化床法
如在半導(dǎo)體的禁帶中有一個深雜質(zhì)能級位于禁帶中央,則它對電子的俘獲率()空穴的俘獲率。
硅片拋光在原理上不可分為()
把磷化鎵在氮氣氛中退火,會有氮取代部分的磷,這會在磷化鎵中出現(xiàn)()。
那個不是影響直拉單晶硅的電阻率均勻性的因素()
制約鑄造多晶硅材料少子壽命的主要因素不包括()
一塊半導(dǎo)體壽命τ=15µs,光照在材料中會產(chǎn)生非平衡載流子,光照突然停止30µs后,其中非平衡載流子將衰減到原來的()。
與半導(dǎo)體相比較,絕緣體的價帶電子激發(fā)到導(dǎo)帶所需的能量()
下列是晶體的是()。
在光線作用下,能使物體產(chǎn)生一定方向的電動勢的現(xiàn)象稱()