制約鑄造多晶硅材料少子壽命的主要因素不包括（）

直拉法生長單晶硅拉晶過程有幾個主要階段？（）

一塊半導體壽命τ=15µs，光照在材料中會產(chǎn)生非平衡載流子，光照突然停止30µs后，其中非平衡載流子將衰減到原來的（）。

熱處理中氧沉淀的形態(tài)不包括（）

下列是晶體的是（）。 

表面態(tài)中性能級位于費米能級以上時，該表面態(tài)為（）；

與半導體相比較，絕緣體的價帶電子激發(fā)到導帶所需的能量（）

只涉及到大約一個原子大小范圍的晶格缺陷是（）。 

CZ法的主要流程工藝順序正確的是（）

影響單晶內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量及分布的主要因素是（）①原材料中雜質(zhì)的種類和含量；②雜質(zhì)的分凝效應(yīng)；③雜質(zhì)的蒸發(fā)效應(yīng)；④生長過程中坩堝或系統(tǒng)內(nèi)雜質(zhì)的沾污；⑤加入雜質(zhì)量；