A.波速
B.時間
C.振幅
D.頻率
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.表面波法測裂縫
B.振動法測剝離
C.CT法測缺陷
D.單面反射法測厚度
A.1倍
B.5倍
C.30倍
D.100倍
A.單面反射法
B.單面?zhèn)鞑シ?br />
C.雙面透過法
D.振動法
A.2
B.3
C.4
D.5
A.0.1m
B.0.2m
C.0.3m
D.0.4m
最新試題
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。
X射線檢驗人員負責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認,確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()