A、馬氏體
B、鐵素體
C、馬氏體+鐵素體
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A.變形增大
B.變形減小
C.應(yīng)力增大
D.應(yīng)力減小
A.加熱時(shí),焊件能自由膨脹;冷卻時(shí),焊件能自由收縮
B.加熱時(shí),焊件不能自由膨脹;冷卻時(shí),焊件能自由收縮
C.加熱時(shí),焊件不能完全自由膨脹;冷卻時(shí),焊件不能完全自由收縮
D.加熱時(shí),焊件不能完全自由膨脹;冷卻時(shí),焊件能自由收縮
A.焊接過程中,由于不均勻加熱和冷卻在焊件內(nèi)產(chǎn)生的應(yīng)力
B.焊接過程中,由于焊件本身或外加拘束作用在焊件內(nèi)產(chǎn)生的應(yīng)力
C.焊接結(jié)束后,焊件冷卻到室溫下留在焊件內(nèi)的應(yīng)力
D.焊接結(jié)束時(shí),由于焊接接頭產(chǎn)生不均勻的組織轉(zhuǎn)變而引起的應(yīng)力
A.檢驗(yàn)并記錄工藝參數(shù)
B.檢驗(yàn)執(zhí)行焊接工藝情況
C.檢驗(yàn)和執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)和圖樣
D.以上都是
A.擺動(dòng)不當(dāng)
B.焊速過快
C.電流偏小
D.焊條未烘干
最新試題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
三極管在電路圖中用()表示。
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
以下電子元器件()有極性。
CCD焊接溫度要求()
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()