A.力學(xué)性能實(shí)驗(yàn)
B.無(wú)損實(shí)驗(yàn)
C.焊接裂紋實(shí)驗(yàn)
D.宏觀金軸實(shí)驗(yàn)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.直流正接
B.直流反接
C.交流
A.純度99.9﹪
B.純度99.95﹪
C.純度99.98﹪
A.E4315
B.E5018
C.E5515
A.焊條電弧焊
B.CO2焊
C.埋弧焊
D.鎢極壓弧焊
A.水壓實(shí)驗(yàn)
B.煤油實(shí)驗(yàn)
C.氣壓實(shí)驗(yàn)
D.氣密性實(shí)驗(yàn)
最新試題
CCD焊接溫度要求()
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。