單項(xiàng)選擇題晶粒的焊縫金屬，由于晶界的增多，偏析分散，偏析的程度將會(huì)（）
A.加強(qiáng)
B.減弱
C.嚴(yán)重
D.無變化
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1.單項(xiàng)選擇題磷的氧化反應(yīng)是放熱的，故在焊接容池的（）有利于脫磷反應(yīng)的進(jìn)行。
A.尾部
B.中部
C.頭部
D.中部和頭部
2.單項(xiàng)選擇題低氫型和氧化鈦型焊條的熔渣屬于（），適用于全位置焊接。
A.長(zhǎng)渣
B.短渣
C.特長(zhǎng)渣
D.含SiO2很多的渣
3.單項(xiàng)選擇題雙原子氣體在焊接溫度下（5000K），氫和氧的分解度很大，絕大部分以（）狀態(tài)存在。
A.分子
B.原子
C.離子
D.電子
4.單項(xiàng)選擇題在一次可焊透的薄板上焊接，其熱源可以看成是（）
A.點(diǎn)熱源
B.線熱源
C.面熱源
D.立體熱源
5.單項(xiàng)選擇題在焊接熱源作用下，某一瞬時(shí)（）上各點(diǎn)溫度的分布稱為溫度場(chǎng)。
A.焊縫
B.焊接熱影響區(qū)
C.焊件截面
D.焊件
最新試題
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）
題型：判斷題
以下屬于二極管的作用是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
三極管在電路圖中用（）表示。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
題型：判斷題
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
題型：判斷題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）
題型：多項(xiàng)選擇題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）
題型：判斷題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型：判斷題
焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題