單項(xiàng)選擇題粗大晶粒的焊縫偏析程度較細(xì)小晶粒的焊縫偏析程度（）。
A.輕
B.嚴(yán)重
C.無(wú)法比較
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1.單項(xiàng)選擇題焊縫一次結(jié)晶組織晶粒越細(xì)，則（）。
A.綜合力學(xué)性能越好
B.綜合力學(xué)性能越差
C.抗裂性能越差
2.單項(xiàng)選擇題在熔池結(jié)晶過(guò)程中，沿各個(gè)方向均勻長(zhǎng)大的顆粒晶體稱為（）。
A.柱晶狀
B.等軸晶
C.枝狀晶
3.單項(xiàng)選擇題根據(jù)焊接熱輸入與焊接電壓、焊接電流、焊接速度的關(guān)系，當(dāng)電弧功率一定時(shí)，焊接速度（），則焊接熱輸入增大。
A.加快
B.減慢
C.不變
4.單項(xiàng)選擇題低碳鋼焊接接頭過(guò)熱區(qū)的溫度為（）。
A.720℃～900℃
B.Ac3線～1100℃
C.1100℃～固相線
5.單項(xiàng)選擇題焊接電弧是一種（）現(xiàn)象。
A.燃料燃燒
B.化學(xué)反應(yīng)
C.氣體放電
最新試題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
以下屬于二極管的作用是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下電子元器件（）有極性。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
熱處理類(lèi)別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型：判斷題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
題型：判斷題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）
題型：判斷題